10月22日，以“‘芯’合作 新征程”為主題的2021第六屆海峽兩岸半導體產業（合肥）高峰論壇在合肥成功舉辦。論壇已然成為合肥對外展示合肥“芯”建設的“金名片”。
合肥市委副書記、市長羅云峰致辭
工業和信息化部電子信息司司長喬躍山致辭
中國電子信息產業發展研究院黨委副書記、院長，中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長張立致辭
長三角集成電路產業聯盟代表、江蘇省半導體行業協會理事長于燮康致辭
合肥市委副書記、市長羅云峰，工業和信息化部電子信息司司長喬躍山，中國電子信息產業發展研究院院長、中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長張立，長三角集成電路產業聯盟代表、江蘇省半導體行業協會理事長于燮康分別致辭。
論壇由安徽省半導體行業理事長、中國科學技術大學教授陳軍寧主持
主論壇特邀中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏，國家集成電路產業發展咨詢委員會委員、國家示范性微電子學院建設專家組組長、中國半導體行業協會專家委員會主任嚴曉浪，AMD上海研發中心（輪值）負責人張雷，中國科學院微電子研究所研究員、中國科學院大學示范性微電子學院副院長、中科南京智能技術研究院院長周玉梅，合肥晶合集成電路股份有限公司副總經理邱顯寰，芯原微電子股份有限公司董事長戴偉民，華登國際投資董事、總經理黃慶等七位行業大咖做主題演講。
施敏作了題為《浮柵存儲器-驅動第四次工業革命的關鍵技術》的視頻演講，他表示：很可惜，因為疫情的關系無法達到合肥。施敏先生是國際著名的微電子科學技術與半導體器件專家和教育家，是非揮發 MOS 場效應記憶晶體管（NVSM）的發明者，在金半接觸、微波器件及金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）技術等領域作出了奠基性、前瞻性和開創性的貢獻。浮柵存儲器（FGM）是一種開創性的數字存儲器，它幾乎取代了以前所有的長期信息存儲技術，如硬盤驅動器、光盤和磁帶。FGM使幾乎所有現代電子產品的發明成為可能，如手機、平板電腦、GPS和數字電視。FGM還為人工智能、大數據、云計算、物聯網、機器人和固態硬盤的開發提供了技術支持。
嚴曉浪的演講主題為《長三角集成電路產業協同創新和人才集聚》，他認為：產教融合之路，高校和研究機構要作為技術創新的源頭，應在人才培養、支撐關鍵核心技術及知識產權轉移等方面發揮作用；企業要作為技術創新的主體，為高校提供創新思路、發展空間，促進科研成果產業化，兩者相互融合、共同受益，才能推動產業跨越發展。
張雷帶來了主題《計算未來》，
與會分享了AMD在異構計算的展望，他表示：摩爾定律的減緩創造了新的挑戰，同時也創造了新的機遇，未來AMD需要在產品設計中全面創新，利用異構計算保持性能曲線，在持續發展的行業中保持高性能計算領導力。
周玉梅從人才培養角度，探討了時下最火熱的人才缺口問題。高校應該在教育部批復的集成電路科學與工程一級學科下，發揮自身學科優勢，結合產業需求，積極主動做好學科交叉的人才培養方案。政府和社會要主動開展職業培訓，為行業輸送更多人才，為從業人員提供再學習的平臺。企業要為員工提供系統學習的機會，可以和高校合作，開展工程碩士、工程博士的聯合培養。
邱顯寰發表題為《車用芯片國產化》的演講，2021年中國汽車出貨量預計少200萬臺，主要原因就是缺芯，隨著新能源和智能汽車的發展和廣泛應用，車用芯片將成為芯片國產化的最佳時機。目前晶合已通過車載芯片制造ISO/TS 16949符合性驗證，按規劃到2025年晶合月產能將達到42萬片，加上晶合有人才、技術以及多元化的特色工藝，完全能夠助力車用芯片國產化。
戴偉民進行了題為《芯粒 (Chiplet) 的生態建設和產業化》的演講。隨著特征線寬的下降，性能增長率也下降，這是由于互聯延遲對設計的影響越來越大；CPU、FPGA、網絡芯片尺寸的不斷增長也會帶來性能下降，他認為，Chiplet間更短的互聯長度，以及新的芯片架構可解決這一問題；Chiplet帶來很多新的市場機遇，芯原作為具有平臺化芯片設計能力的 IP 供應商，已經開始推進對Chiplet的布局。
黃慶表示：中國半導體產業在2021年成長提速，一大批半導體公司實現了強勁的增長，不少公司的年收入大增50%甚至倍增，不久的將來會出現“10億美元俱樂部”。中國是全球最大的半導體市場，不僅有大型電子終端公司、還有一大批中小型公司，他指出，“10億美元公司”都是跟著大客戶成長起來的。當產業鏈的應用端、軟件端提出“高端需求”時，制造設計公司能夠滿足，那么就能成為“高端芯片公司”，產業鏈中的其他環節復刻此模式既能實現逐步變強。
下午，還舉行了“第三代半導體”“汽車電子芯片”“芯機聯動”“新型存儲技術”和“長三角集成電路協同發展暨投資”五場分論壇，匯聚國內外著名半導體產業、學術、科研等領域專家學者，緊扣前沿熱點，激發思想火花，呈現一場半導體行業的全景盛宴。 截至目前，合肥已集聚集成電路企業超300家、從業人員超2萬人，涵蓋了設計、制造、封裝測試、材料裝備、公共服務平臺等產業鏈各環節，形成了存儲、顯示驅動、智能家電、汽車電子4個特色芯片產業板塊。今年1-9月份，全產業鏈產值同比增長約40%。
集成電路產業在合肥從無到有，從弱到強，作為合肥市重點培育的戰略性新興產業之一，集成電路產業的發展備受關注。經過多年努力，合肥已初步成為國內具有一定影響力的集成電路產業集聚區。先后獲批全國首個“海峽兩岸集成電路產業合作試驗區”和首批國家集成電路戰略性新興產業集群，并被國家發改委和工信部列為集成電路產業重點發展城市。 吹響奮進新征程的時代號角，合肥對集成電路產業發展決心不會變、力度不會減、政策不會弱，未來將在產業規劃、政策、資金、協作等方面全面布局，圍繞產業鏈“延鏈、補鏈、強鏈”，擘畫合肥在中國集成電路歷史藍圖中新的印記。
本次論壇由國務院臺灣事務辦公室經濟局、中國半導體行業協會指導，合肥市人民政府、安徽省發展和改革委員會、安徽省經濟和信息化廳、安徽省人民政府臺灣事務辦公室主辦，合肥市發展和改革委員會、合肥市經濟和信息化局、合肥市人民政府臺灣事務辦公室、安徽省半導體行業協會、合肥市半導體行業協會承辦。
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