SEMI中國2020會員日于11月17日在合肥成功舉辦。本次活動由SEMI中國、合肥市半導體產業發展有限公司主辦�；顒蝇F場聚集了近200名SEMI會員企業代表，大家齊聚一堂探討半導體產業發展趨勢和最新技術應用，活動充分促進了半導體產業鏈上下游的交流互動。
SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在歡迎致辭中提到“紅紅火火，喜上眉梢；創新高地，人才為峰�！� 創新和人才是產業發展不可或缺的關鍵因素。創新不是萬能的，但沒有創新卻萬萬不能SIIP平臺依托SEMI全球產業資源，匯聚全球產業資本和產業智慧搭建的投融資交流平臺，旨在推進中國半導體產業的可持續發展，提供全球技術與投資精準對接，服務于產業的創新發展和投資融合。
居龍先生表示，會員是SEMI的根本，SEMI在全球有2400多家企業會員，500多家中國企業會員，SEMI會充分利用全球半導體集成電路產業鏈生態圈資源服務會員，讓會員企業在SEMI的平臺上Connect，Collaborate，Innovate，這也是SEMI一直的理念。
合肥市發展和改革委員會主任朱勝利在致辭中介紹了合肥市的經濟發展，全市綜合實力不斷提升。特別是以集成電路、新型顯示、人工智能、新能源汽車為代表的產業的“芯屏器合”“集終生智”的產業地標，已經是合肥的新名片。合肥的集成電路產業快速發展，目前全市集成電路企業超過270家。集成電路產業的創新需要情懷、堅守和擔當，朱勝利提到SEMI長期致力于半導體、平板顯示、新能源和光伏產業的發展，推動全球產業界以及國內外交流和合作，SEMI倡導持續健康的產業發展環境，注重加強政企活動，不斷推進產業交流，不僅是鏈接全球和中國半導體產業發展的橋梁。更是國內半導體產業鏈之間的橋梁。朱勝利表示希望和SEMI深度合作，更好的服務中國的半導體企業，更好地服務中國的會員，更好的助力地方企業的發展。希望借助此次會員日平臺進一步促進合肥SEMI會員在半導體領域的交流和合作，推動產業互動和資源共享。
合肥市半導體產業發展有限公司總裁、合肥市半導體行業協會常務副理事長陶鴻介紹了合肥政府的四大半導體產業發展規劃。第一是全力支持長鑫存儲器的發展，第二是扶持重點的裝備和材料企業，第三是在發展晶圓制造上，會尋找更多具有國際影響力的IDM公司來合肥發展。第四是繼續尋求與國際著名晶元代工廠的合作，建立具有特色的半導體代工企業。這四個方向都是圍繞把合肥半導體產業鏈做大做強，產業鏈，建立一個完整的全面的半導體生態系統。合肥的半導體產業發展和布局和SEMI中國的會員企業高度吻合，非常歡迎SEMI會員來合肥發展，我們會充當企業和政府鏈接的橋梁，提供平臺讓落戶合肥的企業越做越好，越做越大。 合肥市高新區半導體投資服務局丁希明介紹到合肥高新區是安徽省科技創新中心的主陣地。合肥高新區的集成電路產業快速崛起，合肥高新區作為安徽省唯一的集成電路產業基地，在發展方面承擔創新引領作用，已成為集成電路產業發展的風向標，“六位一體”創新鏈（研究院+聯盟+基地+公共平臺+專利池+基金）為支撐，打造具有全球影響力的集成電路產業創新基地。為合肥市打造“中國IC之都”奠定堅實基礎。
會員日上午的會議由上海尼康精機有限公司銷售副總莊楊主持，他提到在中國發展半導體，天時地利人和三方面都齊備。天時，一四五規劃的制定，中美之間從貿易戰到科技戰升級帶來的影響，各級政府對產業發展的激勵政策，給半導體產業在中國的發展開放了一個非常優越的宏觀條件。地利，中國大陸在很多年前就是全球最大的半導體消費市場，在中國運營的半導體公司背靠最大的市場。人和，把中國半導體產業發展起來的決心和意愿非常強烈。
合肥晶合集成電路有限公司采購處長簡瑞榮分享了集成電路產業分工概況，半導體設備材料供應鏈分布，晶合供應鏈現狀以及集成電路產業供應鏈優化的再思考，例如新材料導入流程的優化以及材料本地化后的再優化，提出建立統一的標準化規格，建立廠內可回收再使用的設施的可行方向。簡瑞榮提出了建立國家半導體級材料檢測單位的建議，以及晶合也將提供助力，未來的新廠建設，邀請材料回收廠商評估。
合肥京東方光電科技有限公司總經理劉志強在以“賦能物聯時代，共創美好視界”為題的演講中提到半導體技術進步將世界帶入以物聯網為信息載體的智能時代，需要更高效的信息交互智慧端口。微型芯片計算能力不斷提升， 數據存儲、計算和傳輸的性價比顯著提高，使得云計算、大數據 、AI、物聯網成為一體四維，實現巨量信息高速交互，是一個比特世界。顯示是人與比特世界進行信息交互的重要端口，決定了交互質量和體驗，成為新一代信息技術產業的先導性支柱產業。5G+AI 推動物聯網快速發展，勢必會帶動半導體芯片與半導體顯示的蓬勃發展。半導體顯示領域未來前景可期，新興領域是未來顯示行業的市場增長點。
京東方是全球顯示行業的領軍企業，也是SEMI的忠實會員，積極參與到SEMI推動國內產業融入國際生態圈進程中。11月18日，京東方將首次開啟其年度最大視頻直播 “京東方全球創新伙伴大會2020，IPC 2020”，與合作伙伴攜手"賦能物聯 創新視界"。
信達證券股份有限公司電子行業首席分析師方競在“5G創新揚帆起航，產業轉移步履堅定”為主題的演講中分享了電子產業回顧及展望，他指出撥云霧看成長主線，產業轉移大勢所趨。電子板塊受外界環境因素影響較大，板塊走勢長期向上。在消費電子領域，手機進入存量時代，亟待5G驅動。在半導體領域，全球景氣度向好，庫存壓力無憂，進口替代空間寬廣，盤點中國芯機遇來看，其中設計業細分賽道位居前列，整體實力仍待提升；摩爾定律放緩為晶圓廠帶來趕超良機；封測業方面并購整合跨越發展，先進封裝格局大展；設備材料是薄弱環節亟待補強，也是未來十年核心方向。在面板領域，從供給端看，伴隨韓廠退出及陸廠擴張，總供給保持平穩，同時格局向頭部集中。從需求端看，海外市場回暖，終端銷量超預期；緊平衡下，面板價格將保持強勢。
上海正帆科技股份工業氣體服務板塊高級副總裁史可成在主持下午會議時提到，國際大環境形勢下，我們需要加快國產化的步伐，也是國產材料設備公司發展的大機遇。產業政策的加持，更是為中國半導體產業的騰飛添加了飛躍的翅膀。任重道遠，產業需要迎難而上，上下游協同發展，利用各產業鏈龍頭企業的資源和技術優勢，共同研發先進技術，打破技術壁壘，真正實現國產化。
漢高粘合劑技術電子事業部，半導體封裝材料中國區技術服務經理沈杰介紹了漢高針對先進封裝應用的全方位解決方案，包括底填材料、包封材料、背膠膜材料、EMI電磁屏蔽、高導熱芯片粘貼膠。
SEMI中國半導體產業分析師金鑫和大家分享了全球半導體產業發展情況及中國半導體產業發展機遇，他介紹到全球半導體市場于2019年大幅回調12%，市場規模4121億美元。預計2020年整體半導體市場將小幅回升，2021年全球半導體市場將迎來全面復蘇。其中全球半導體設備市場，2019年全球半導體設備市場下跌7.4%，市場規模達到598億美元。2020年全球半導體設備市場預計增長2%左右，達到608億美元，2021年有望再創新高，中國將成為第一大設備市場。關于全球半導體材料市場，2020年全球半導體材料市場有望與2019年持平，2021年將再創新高，市場規模突破550億美元。中國將在2020年成為全球第二大半導體材料市場，并在2021年維持這一市場地位。中國半導體產業規模不斷增長，產業結構持續優化，Fab產能快速增長，新增Fab項目引領全球，存儲器和代工廠增速最快。而且國家從政策、資金、需求端對半導體產業提供支持，為產業發展提供新的機遇。
會議最后的環節是中韓半導體企業交流會，該環節是由SEMI中國和KOTRA合作主辦，參與企業包括上海正帆科技股份有限公司、蓋米閥門（中國）有限公司、SEC 上海賽可檢測設備有限公司、盛美半導體設備（上海）股份有限公司、日本康肯技術有限公司、三和涂料、荷蘭萊騰仕精密機電上海有限公司（NTS）、中國電子系統工程第四建設有限公司、廣州美凱信息技術股份有限公司、恩納基智能科技無錫有限公司、SYNUS Tech、臺灣載帶股份有限公司等來自SEMI歐洲、日本、韓國、臺灣和大陸的12家會員企業，他們的產品和服務為半導體產業鏈的發展提供了強有力的后盾。
文章內容來自SEMI中國微信公眾號 文章內容有刪減
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