一、指導思想 深入貫徹落實黨的十八大和十八屆三中全會精神，按照合理定位、聚焦突破、特色發展、注重應用的原則，堅持市場導向與政策引導、特色發展與重點突破、重點引進與自主培育相結合，整合資源，創新模式，優先發展芯片設計業，突破特色集成電路制造業，提升封裝測試業整體水平，有選擇地發展相關配套產業，逐步形成以芯片設計為龍頭、晶圓制造為核心、封裝測試為支撐、材料設備為配套的產業格局，為工業轉型升級、信息化建設提供有力支撐。 二、主要目標 全省集成電路產業規模不斷擴大，重點領域取得突破，基礎支撐得到加強。到2017年，集成電路產業總產值達300億元以上，我省設計生產的芯片在省內顯示面板、家電等領域得到應用，初步建成合肥集成電路產業基地；到2020年，總產值達600億元以上，顯示面板、家電、汽車電子等芯片本土化率達20%左右，建成以合肥為中心、輻射皖江城市帶、具有區域影響力的特色集成電路產業集聚區，力爭進入國家產業發展布局。 三、發展重點 （一）優先發展集成電路設計業。引導芯片設計與應用結合，加大對重點領域專用集成電路的開發力度，有重點地突破自主超大規模集成電路、北斗導航、移動通訊、數字處理器等關鍵集成電路設計，大力發展模擬電路家電圖像顯示、變頻控制、電源管理以及顯示控制與驅動、智能卡、汽車電子等專用集成電路，打造集成電路設計產業化基地。培育和引進設計企業40家以上，重點培植1—2家國家級集成電路設計中心。 （二）突破特色集成電路制造業。以特色晶圓制造為切入點，引進先進成熟生產線與自主培育相結合，在合肥、池州建設3—5條特色8英寸或12英寸晶圓生產線，綜合產能達到15—20萬片/月，晶圓加工工藝達到國內先進水平。 （三）提升封裝測試業發展水平。引進建設封裝測試生產線，與8英寸或12英寸晶圓制造項目配套發展。鼓勵發展晶圓級芯片尺寸封裝、硅通孔、系統級封裝等先進技術，支持封裝工藝技術升級和產能擴充，提高測試技術水平和產業規模。 （四）選擇發展相關配套產業。依托現有基礎和優勢，有重點、有選擇地開發光刻機、封裝及檢測設備，加快產業化進程，增強產業配套能力。發揮銅、硅等資源優勢，根據市場需求，參與國際國內產業分工，加快發展硅片、銅箔、引線框架等相關材料和配套產品，打造國內集成電路材料產業配套基地。 四、主要任務 （一）推動重點領域應用。堅持應用引領，以設計為核心，實施重點芯片國產化工程，促進集成電路系統應用。以新型顯示和相關面板驅動芯片設計公司為主體，實現面板驅動芯片的設計、制造和使用一體化發展。針對全省家電行業所需的圖像顯示芯片、變頻智能控制芯片、電源管理芯片、功率半導體模塊、特色存儲器芯片，實施家電核心芯片國產化工程。在汽車電子、計算機、通信、北斗衛星導航、智能交通等領域，推動產學研用結合，逐步形成芯片設計制造和應用的聯動發展。 （二）建設特色產業園區。發揮合肥、池州等地資源、人才、資本聚集優勢，提升專業化服務水平，采取“園中園”的方式，通過“孵小、扶強、引外”，引導企業集聚發展，打造家電變頻控制芯片、液晶顯示主控芯片、汽車電子芯片等特色集成電路產業園。以特色晶圓制造為切入點，采取模擬半導體垂直整合型制造公司（IDM）模式，集中力量支持合肥打造特定領域虛擬IDM集成電路產業園。 （三）構建產業創新平臺。按照政府主導建設、社會共建共享、市場化運作模式，加快建立集成電路技術服務、技術測試、知識產權、人才交流培訓等公共服務平臺，重點在合肥市建設開放共享、專業化的集成電路設計平臺。依托中國電子科技集團38所和43所、兵器工業集團214所、中國科技大學先進技術研究院、中國科學院合肥物質研究院以及合肥工業大學、安徽大學等科研院所和高校，促進芯片自主研發和產業化。鼓勵境內外主要芯片設計公司在我省設立公司總部并建立研發中心，支持企業建立國家、省以及市級工程（技術）研究中心、企業技術中心。支持組建產業聯盟，推動形成產業鏈上下游協同創新體系。 （四）擴大對外招商合作。搶抓國際集成電路產業轉移機遇，強化重大核心項目支撐，按照“重大項目—龍頭企業—產業鏈—產業基地”的思路，面向境內外招商，在設計和制造環節引進一批重大核心項目，優先整體承接晶圓制造工廠，培育行業龍頭企業。通過“產業飛地”、“異地共建”等發展模式，加大與境內外產業園區合作力度。 五、保障措施 （一）加強組織領導。建立由省經濟和信息化委牽頭，省相關部門和合肥市等參加的省推進集成電路產業發展聯席會議制度，統籌推進集成電路產業發展。各地、各有關部門要進一步加強領導，落實責任，分工協作，扎實有效推進各項工作。 （二）擴大投融資渠道。建立以企業為主體的多元化投融資體系，引導金融機構加大對集成電路產業的信貸支持，支持集成電路企業上市融資、發行各類債券，對在中小企業板和創業板上市的集成電路企業，由省和同級財政分別給予100萬元獎勵。支持合肥等市建立集成電路產業發展基金，吸引國家產業基金投資，鼓勵和引導社會各類風險和股權投資基金進入。 （三）加大財稅支持力度。落實《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2000〕18號）、《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號）有關集成電路企業所得稅、增值稅、營業稅、關稅等優惠政策。整合省戰略性新興產業、創新型省份建設以及“兩化”融合等財政專項資金，在不改變資金渠道基礎上，向集成電路產業傾斜，支持重點領域和骨干企業發展。對省內家電、顯示面板、汽車制造等終端企業采購應用本省生產芯片或芯片設計企業在本地流片、檢測、封裝的，可由同級政府給予適當獎勵。對獲得國家“核高基”專項支持的項目，按國家要求比例安排落實地方配套資金；對重大并購重組項目，給予貼息或補助支持。 （四）加快人才培育引進。發揮我省科研機構和高校聚集的優勢，支持高校建設微電子學院、發展微電子學科，鼓勵高校、科研機構與企業加強合作，培養和建設一批集成電路專業和高端人才。落實科技人員科技成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策，對集成電路創新團隊成員和創業領軍人才在住房、落戶、子女就學及其他社會福利等方面給予支持。通過提供專項工作經費、優先推薦承擔國家級重大科技及產業化項目等手段，從海內外引進一批高層次的集成電路產業創新團隊，高端人才薪酬待遇參照國際標準。 （五）優化產業發展環境。鼓勵企業入駐集成電路產業園區，由園區所在地政府提供完善的基礎設施配套條件，并在產業用地和公共租賃住房等方面提供支持。強化行業公共服務支撐，完善產業統計監測和評價體系，簡化集成電路設計企業認定等工作流程。培育和發展集成電路產業行業協會，發揮其在政府、企業、社會組織、公眾之間的橋梁和紐帶作用。 安徽省人民政府辦公廳 2014年6月17日 |
